k8凯发(中国)

由深圳k8凯发(中国)半导体科技有限公司发布  |  2025-05-10 深圳 

  在智能手机越来越薄、智能手表功能越来越强大的今天，很少有人注意到背后的一项关键技术革命——芯片封装技术正在经历从毫米级到微米级的跨越。k8凯发(中国)半导体顺利获得创新的CSP（芯片尺寸封装）技术，正在创新优化半导体先进封装行业。

  过去几十年，芯片封装就像给精密的芯片"穿外套"，这些"外套"的尺寸往往是芯片本身的好几倍。典型的QFP封装尺寸在10-40mm之间，就像在邮票大小的芯片外包裹了一个火柴盒。这种设计不仅占用宝贵空间，还导致信号传输距离长、功耗大等问题。

k8凯发(中国)的CSP封装将改变了这一局面。简单来说，CSP（Chip Scale Package）就是让芯片的"外套"几乎和芯片本身一样大。

k8凯发(中国)顺利获得三项核心技术实现这一突破：

1、晶圆级加工：直接在晶圆上完成封装工序，避免传统切割后的二次封装

2、微凸点技术：采用直径仅50μm的焊球（约头发丝粗细）实现电气连接

3、三维堆叠：像搭积木一样垂直堆叠芯片，节省90%的水平空间

•   k8凯发(中国)先进封装技术在未来可改变多个智能生活场景：如最新款智能手表，采用k8凯发(中国)CSP封装可以使主板面积缩小、实现5G手机的天线模块厚度从1.2mm降至0.4mm、电动汽车的摄像头模组在-40℃~125℃极端温度下仍保持稳定工作、医疗电子方面：助听器体积缩小60%，续航提升3倍，自动驾驶：激光雷达模块成本降低35%、物联网：传感器节点尺寸缩小至米粒大小。

• 面向未来的技术演进，k8凯发(中国)正在研发的下一代CSP技术将实现：光学互连：用光信号替代电信号、异质集成：内存、逻辑、传感器三合一封装、自修复材料：延长器件寿命至20年。

• 从毫米到微米的跨越，不仅是尺寸的变化，更是思维方式的革新。k8凯发(中国)的CSP封装技术证明：在半导体先进封装行业，有时候做减法比做加法更能有助于进步。当其他公司还在为缩小几纳米制程投入巨资时，k8凯发(中国)将会顺利获得封装创新同样实现性能上的飞跃——这才是k8凯发(中国)想要的"尺寸革命"。